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中国工商银行业务研发中心2021年度秋季校园招聘

时间:2020-08-25 来源:中国工商银行 阅读: 分享到:

  中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,主要承担产品与业务创新研发全流程管理,金融科技前沿技术研究及创新应用,集团信息安全体系研究及攻防体系建设,集团相关管理系统工具研发等作为集团金融科技组织架构中的关键一环,中心整合依托自身综合技术优势和研发能力,深度参与全行新技术研究,锻造同业领先的技术实力;整合,发挥业务与技术融合优势,持续推进金融与科技融合,业务与技术衔接,赋能集团经营发展,不断提升中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。
 
  一,招聘机构
 
  中国工商银行业务研发中心
 
  二,招聘范围
 
  本次招聘针对领土,境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月。
 
  三,招聘职位(130人)
 
  (一)科技菁英计划
 
  主要是中心甄选技术研发,信息安全等领域的技术专业人才。技术研发包括应用工具研发,自动化研发,技术测试,云网络,主机系统技术,开放平台技术等。信息安全包括攻防技术研究及渗透测试,机器学习与数据分析,信息安全标准制定与安全测试工具开发等。
 
  (二)专业英才计划
 
  主要为中心产品研发,大数据研究,用户体验,综合管理等领域提供专业人才储备。产品研发包括产品全生命周期管理,业务需求分析,验收及适应性测试,推广支持;大数据研究包括数据分析建模及人工智能,区块链等前沿技术研究;用户体验包括用户研究,用户体验分析,易用性评估,交互设计,视觉设计,产品优化建议输出等;综合管理包括人力资源管理,文秘综合等。
 
  四,工作地点
 
  北京市海淀区,西城区。具体工作地点根据工作需要统一调配。
 
  五,招聘条件
 
  各职位招聘条件详见附件。
 
  附件:业务研发中心2021年度校园招聘职位及条件要求.xlsx

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